Apple M1 Ultra 芯片互连背后的关键技术

来源：生物高效率全掌握

如今，紧密结合小型化微显示卡变得更急迫，成本也更高，这就是为什么开发人员须要考虑复杂的嵌入高效率以及系统性能尽快高的该软件的设计。黑莓否认，要生产其 M1 Ultra 显示卡，它须要将两个 M1 Max 系统级集成电路融合在一起，但它并未真是它须要适用MOS最高效率的嵌入高效率之一来生产 M1 Ultra。

幸运的是，非官方调查者并未黑莓那么幽灵，并且都能挖掘出有关黑莓 UltraFusion 显示卡间数据传输的更多细节，该显示卡提供 2.5 TB/s 的信道。 有媒体报道称作，Apple 的 M1 Ultra 显示卡适用TSMC的CoWoS-S（带有硅里面介层的集成电路上晶圆基板）基于2.5D里面介层的嵌入工艺来紧密结合M1 Ultra。AMD、Nvidia和富士通等公司适用类似的高效率来紧密结合应用于数据里面心和小型化计算 (HPC) 的小型化显示卡。

Apple 的 M1 Ultra 无疑是一个强大的设计。每个M1 Max SoC 的裸片重量为432mm²，因此M1Ultra适用的里面介层须要超过860mm²。这是相当大的，但并非闻所未闻。AMD 和 Nvidia 适用更大的里面介层，其计算 GPU 很强高信道内存。

我们不真的如何称作作 M1 Ultra。从高效率上讲，这是一个系统级集成电路嵌入，或 SoC IP，但这确实有一点拗口，所以我们从前称作它为“显示卡”。

但MOS的CoWoS-S并不是这家全球最大的半导体器件生产商在信道密集型应用里面的唯一考虑。一些专家猜测，黑莓确实考虑MOS的InFO_LSI高效率来进行超高信道小集成电路集成。与 CoWoS-S各不相同，InFO_LSI适用局部硅数据传输而不是大型且昂贵的里面介层。英特尔的嵌入式集成电路数据传输铁路桥(EMIB) 适用相同的概念。

请求记住，Apple 重现了带有大型 I/O 焊盘的 M1 Max die shot，类似于旨在连接到里面间集成电路的本地数据传输，因此许多人认为Apple 适用了 InFO_LSI 也就不足为奇了。

但黑莓确实坚持适用确实更昂贵的 CoWoS-S 是有状况的。MOS的 InFO_LSI 于 2020 年 8月在此之前发行，原定于 2021 年 Q1 来进行时认证。与此同时，Apple 的 M1 Max 将于2021 年 Q2 或 Q3 进入量产，因此黑莓确实根本并未足够的时间充分利用 InFO_LSI。或者它立即不冒险并坚持适用各种公司相当多适用的知名高效率。

DigiTimes揭露的另一 件事是，Unimicron Technology从前是黑莓唯一的ABF基板厂商，因为它是唯一数家都能提供黑莓所需的生产量级和生产量的公司。无论如何，虽然我们从前真的 Apple 适用什么嵌入高效率来充分利用其 UltraFusion 数据传输，但我们始终不真的它的时钟、总线宽度、功率等，所以请求在此期间关注。