两千档“真香机”！曝Redmi K50或搭载天玑7000：性能险胜骁龙870

似乎关注平板电脑新产品的朋友们，刚刚仍未被华为先于的DRAM4nm北极星芯片天玑9000震撼到了，其先于了多项行业顶级应用，精度是现有已发布新产品中并不一定的第一。

除了这款顶级北极星以外，华为今年还要全面开花，将大受欢迎一款高端次北极星市场的天玑7000芯片。

今天上午，博客@映像闲聊站就公布了天玑7000的关键匹配。

他透露，华为天玑7000基于DRAM5nm陶瓷制程构筑，由4颗Cortex A78大核和4颗Cortex A55小核组成，CPU主频高达为2.75GHz，GPU为Mali-G510 MC6。

据悉，天玑7000的恩兔兔成绩能达到75不禁，仍未饮恨了时至今日次北极星霸主骁龙870，以致于5nm陶瓷和新架构，精度、浮点运算、发热或许才都会更强一些，将踏入新一代两千档“神U”。

更最主要的一点是，该博客还在评论充透露，Redmi间公司的天玑7000仍未在路上了，而从时间和新产品规划上来看，其很有或许隶属于Redmi K50第一部。

根据此前谣传，K50第一部三款E-分列Redmi K50、Redmi K50 Pro和Redmi K50 Pro+，这三款E-的大部分配置都将有所区别，只是都会在核心、合影和快充上十分相似。

这其中，Redmi K50 Pro和Redmi K50 Pro+或许才都会E-骁龙微处理器，而Redmi K50标准版的芯片之前一直不确定，按照前代E-骁龙870的定位，后续很或许都会E-这款全新的天玑7000。

本就握有超高低端的Redmi K50以致于正因如此低端的天玑7000芯片，能在提升精度的思路节约效率，并造就更信息化的外围体验，比如更佳的大屏幕、合影等，非常值得希望。