2023年，AI还有什么海外投资机会？

p>AI算力晶片主要最主要GPU、FPGA，ASIC晶片，其中会GPU%比80%，在这本该会，英伟达在全球性的%比95.7%，完全长期以来。根据运用于场景并不相同，可以分为数位、边缘、终端三类。中会信实测，1个大数学模型能够2万个GPU，国外市场我们打不过人家，单看国外的话，搜索引擎、搜狗、艾哈迈德、华为、个位都要上架自己的大数学模型，也就是多达数10万个GPU，对应市场自由空间10亿美元（左右70亿），应用于程序市场自由空间20亿美元。

不仅如此，英伟达还公布了CUDA应用软件，当此前全球性主流较低度学习框架以外运用于CUDA应用软件展开开发新，晶片新技术+应用软件构并成了英伟达强大的竞争劣势，国外的晶片厂商相当能够基于CUDA展开开发新，但CUDA和国外的晶片通常必须很好地适配器。

目此前国产晶片主要的上市一些公司只有：寒武纪、海红光电子邮件、景嘉微、VIA中会科。但数过去看来（2023.3月底），楼市都早已启动了。

一旦能够越来越较低算力，那就能够配套的应用于程序的设备，浪潮电子邮件、中会科曙红光等楼市也早已启动。

所以接下来，我们的思考直觉一定会是这样的：既然算力捉襟见肘早已是市场一致，或多或少到的譬如真是价格也早已炒上去，追较低当接盘侠赞许不合适。那么，与算力有关的制造业化上，又有哪些亦会被外周？

既然晶片被英伟达长期以来，究竟有别的解决方案？算力制造业化有哪些机亦会？既然对晶片的生活水准暴发了，那么晶片市场生活水准扩张具体的生活水准也亦会被带动，捡不了晶片，可以捡晶片制造业化洛河具体的，比如半导体器件的设备、材质等。大数学模型制造业化有哪些机亦会？BATH要做到大数学模型，服务商要做到公共服务，它们赞许要采购一些东西，这些东西将迎来增长。4，机亦会1：存算区域性、新型闪存

既然晶片被英伟达长期以来，究竟有别的解决方案？

读取墙是目此前实质上算力转变的一个原因，即闪存性能不足，实质上了中央处理器的越来越快，也就是算力的最大实质上项并非算力晶片本身，而是计算机虚拟化。

当今计算机运用于的Otto·诺依曼虚拟化，运算器、闪存是这样一来的，也就是运算器要促使地往闪存里读写就原始数据，运算器再次慢速，却被闪存拖累了经济性。

但是，传统文化闪存件也开到了宽度的极限，借助先进晶圆工艺促使变小半导体器件面积的手段早已到了困难重重，因此解决读取墙弊端，是突破算力困境的决定性。这里有两条清晰的路线：虚拟化促使创新、闪存件促使创新。

虚拟化促使创新：传统文化的Otto·诺依曼虚拟化，中央处理器、闪存是这样一来的，而存算区域性则再次加了两者之间来来去去的负荷。

闪存件促使创新：较低数据传输闪存（HBM）可赞成越来越较低速率的数据传输。

5，机亦会2：应用于程序PCB、冷却种系统

既然对晶片的生活水准暴发了，那么捡不了晶片，不须捡别的？

晶片、应用于程序早已并沦为一致，具体譬如真是早已上扬上去，那么直觉就是：大数学模型对晶片、应用于程序的生活水准越来越较低了，那么晶片、应用于程序，究竟也亦会越来越较低其制造业化其他片段的生活水准？

晶片一些公司要做到越来越多晶片，就要采购越来越多半导体器件材质、的设备，同时嵌入一些公司的订单也亦会变多。半导体器件在此前几年的“国产替代”下早已受到不小关切了，制造业化具体譬如真是，读者一定会也很熟了，这里依然次多次重复。

应用于程序：PCB是应用于程序的举足轻重组并成部分，除了CPU、加速晶片组外，PCI-E链路标准的提升也有助于越来越较低算力，PCB是PCI-E链路中会的决定性组件，PC 独立式生活水准将从PCI-E3.0的8-12层提升至PCI-E5.0的16层以上。 其中会的譬如真是最主要：沪电股份、胜宏科技领域。

冷却种系统：随着晶片越来越多，对冷却种系统的生活水准也越来越较低，如涡轮、冷却种系统种系统、冷却种系统材质等。

6，机亦会3：大公司捡什么？

中会国联通2022年投资开支为742亿元，2023年将达到769亿元，其中会算力局域网海外投资%比将大约19%。大公司纷纷布局AI公共服务，而这些钱花到哪，哪就有机亦会。

以红光接口为例：过往的则有电子传输早已相遇困难重重，红光通信再一崛起。红光通信种系统主要最主要红光的设备、红光纤红光缆、红光半导体器件，红光接口属于红光半导体器件的一种。

红光接口由各种无源半导体器件以及红光电晶片组合嵌入，主要完并成红光电/电红光转换种系统，其本体是红光电晶片。

卡比的是，要务红光接口的国产替代能力要强，中会际旭创、海信、红光讯科技领域市%率靠此前，国产厂商市%率早已一时之间。

7，AI制造业化图片

制造业比对，是一个从粗到细的过程：从整个ChatGPT、AI制造业化，筛选出算力这个赛道，也就是真是早已并沦为市场一致的晶片、应用于程序，早先细分，锁定存算区域性、新型闪存、应用于程序PCG、冷却种系统等可能还存在机亦会的各个领域。

接下来，我亦会继续对这些越来越细的各个领域展开区这样一来。

书上附带AI制造业化图片一份，看不清的可以自用我，我发原软件包给你。

最后，对于那些对AI还延续热情的人，请看我从前的博文：

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